鎢具有高硬度、高強度、低蒸汽壓、良好的耐蝕性和高溫耐蝕性等一系列優異性能。用其製成的鎢多孔體具有特別優良的尺寸穩定性和耐久的壽命，已越來越廣泛用於電子、航空、武器等應用領域中。隨著電子、航空領域的發展，對鎢材料提出了球形緻密微細化的形貌結構要求。

納米碳化鎢具有類似鉑的催化活性，物理和化學性能穩定，且價格低廉。隨著人們對清潔能源的重視，碳化鎢在催化領域，例如直接甲醇燃料電池、催化析氫、超大電容器以及催化脫硫等方面的應用引起了科學家的廣泛關注；在電化學領域，碳化鎢作為陽極催化劑的優勢在於它不僅具有催化性能可以代替鉑、鈀等貴重金屬，而且不易被一氧化碳毒化。因而，納米碳化鎢作為催化劑可以部分代替或者一定程度上節省鉑、鈀等貴重金屬，其應用前景廣闊。

鎢銅複合材料是由鎢與銅所組成的既不互溶又不形成金屬間化合物的兩相單體均勻混合的組織，一般稱為鎢銅假合金。正是這種組合，W-Cu合金的高導熱性可以滿足大功率器件散熱需要，尤為重要的是，其熱膨脹係數（CTE）和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，可以與微電子器件中不同半導體材料進行很好匹配連接，從而避免熱應力所引起的熱疲勞破壞。因此在大型積體電路和大功率微波器件中，鎢銅合金薄板作為電子封裝基板、連接件、散熱片和微電子殼體用材具有廣闊的應用前景。

多孔材料由於兼有優異的物理力學性能，在航空航太、化工醫藥、能源及冶金等眾多工業領域中擁有巨大的應用潛力。普通的多孔材料包括鐵基、銅基、青銅基、鎳基、鈦基及不銹鋼基等，這些材料最大缺點是耐腐蝕性能相對較差，且不耐高溫，而且製備過程中需要添加造孔劑，難於控制孔隙的數量及尺寸。