LED照明需求強勁 明年產值成長近5成

 LED照明的LED是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化鎵）、GaP（磷化鎵）、GaAsP（磷砷化鎵）等半導體制成的。在LED行業中，2009年該消費金屬鎵約為25噸，2010年達到50噸左右，2011年將達到75噸左右，2012年突破100噸，連同現代半導體工業（無線通訊和LED照明）的使用量約占金屬鎵全年產量的80%左右。正是由於LED下遊產業的發展導致了對金屬鎵的需求出現爆發式增長。

根據全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside估計，2014年LED照明市場產值為353億美元，較2013年成長 47.8%，2014年LED照明滲透率也將提升至32.7%，TrendForce資深分析師郭志豪表示，為滿足2014年新增球LED泡燈與燈管市場需求，預估仍須新增250臺MOCVD機臺產能。

LED照明應用激增，讓LED照明需求強勁，LEDinside估計，2014年LED照明市場產值為353億美元，較2013年成長47.8%，2014年LED照明滲透率也將提升至32.7%，其中球泡燈及燈管滲透率分別達20%與15%。

就2014年LED照明需求拉升情況看來，具競爭力的LED芯片廠2014年仍需持續增加產能，郭志豪表示，為滿足2014年新增球LED泡燈與燈管市場需求，預估仍須新增250臺MOCVD機臺產能。

以LED芯片廠今年稼動率來看，臺灣與中國LED芯片一線廠的產能皆在高檔水位，而中國市場雖然仍有數量不小的未稼動MOCVD機臺，但這些機臺多掌 握在小廠手中，在市場價格競爭態勢仍相當激烈情況下，小廠要啟動這些MOCVD機臺的成本過高，預期小廠將持續退出LED供應市場。

除了持續提升良率、機臺運轉天數與運轉次數以外，預估LED芯片大廠2014年也可能采取並購小廠以取得MOCVD機臺的方式擴增產能，郭志豪進一步 表示，就擴增MOCVD機臺方式來看，LED芯片廠下單後必須等MOCVD廠商出貨，加上裝機、調機也需要花一些時間，換句話說，新購置機臺在短時間內無 法立即提供產能，因此，LED芯片大廠采並購小廠方式增加產能的可能性大增，才能在LED照明市場快速起飛之際准備好產能應戰。


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