製備鎢銅熱沉和電子封裝材料的工藝

本發明提供一種新的製備鎢銅熱沉和電子封裝材料的工藝。包括粉末準備，添加誘導劑及混料，模壓自動成型和等靜壓覆壓，預燒結，液銅浸滲工藝步驟。步驟如下：　

1）粉末準備：取純度≥99.95%，平均費氏粒度為３~８微米的鎢粉，取純度≥99.95%，平均粒度為-300目的電解銅粉待用；　

2）添加誘導劑及混料將所述電解銅粉作為誘導劑與所述鎢粉在粉末混料機中混合均勻；　

3）壓制成型：包括將所述混合料按照預定形狀模壓自動成型，和對模壓自動成型後的鎢銅生坯進行等靜壓覆壓處理；　

4）預燒結：對步驟3壓制成型後的鎢銅生坯在鉬絲爐中進行預燒結，得到鎢銅合金坯體；　

5）液銅浸滲　在滲銅爐中盛裝純度≥99.95%的液態電解銅，將預燒結得到的鎢銅合金坯體浸入1200~1400℃的所述液態電解銅中進行液銅浸滲處理1~2.5個小時，該處理過程在還原性氣體或還原性氣體和惰性氣體的混合氣的保護下進行，而後將鎢銅合金坯體從液態電解銅中提出，進行冷卻，得到鎢銅合金。　

步驟2中所述電解銅粉的加入量占所述鎢銅合金總重量的0~6%，步驟2中所述電解銅粉的加入量與步驟5中所述液態電解銅的滲入量之和占鎢銅合金總重量的15~25%。

為克服現有的鎢銅熱沉和封裝材料的品質不夠優良，製備成本高、生產效率低的問題，採用該工藝製備鎢銅熱沉和電子封裝材料所用成本低、生產效率高並且制得的鎢銅熱沉和電子封裝材料結構緻密、在各個方面都表現出優越的性能。

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