W-Cu/AlN複合材料XRD分析

XRD(X-ray Diffraction)X射線衍射,其通過對材料進行X射線衍射,分析其衍射圖譜,獲得材料的成分、材料內部原子或分子的結構或形態等資訊的研究手段。X射線是一種波長很短(約為20~0.06埃)的電磁波,能穿透一定厚度的物質,並能使螢光物質發光、照相乳膠感光、氣體電離。在用電子束轟擊金屬“靶”產生的X射線中,包含與靶中各種元素對應的具有特定波長的X射線,稱為特徵(或標識)X射線。而通過對比熱壓燒結W-Cu和W-Cu/AlN燒結體得到的XRD圖譜,可以看出熱壓燒結後W、Cu衍射峰強度明顯升高、寬度變窄,這就說明了在燒結過程中W和Cu都發生了晶粒長大現象。在相同條件下燒結後,添加了納米AlN顆粒的燒結體中W、Cu的衍射峰強度,低於未添加AlN顆粒的燒結體,其原因是納米AlN顆粒在燒結過程中有效地抑制了W和Cu晶粒的長大。因此,納米AlN的添加進一步保證了W-Cu複合材料的納米結構特徵,有效地降低了燒結後複合材料的晶粒尺寸。

通過對比不同添加量的AlN的燒結體的表面背散射電子形貌圖,可以看出熱壓燒結後W-Cu和W-Cu/AlN複合材料都有較為緻密和均勻的顯微組織結構。其中,熱壓燒結的鎢銅材料表面存在少量的大顆粒,這是由於W-W連接長大造成的。而隨著AlN添加量的不斷增加,其大大降低了W-W之間的接觸幾率,進而促使燒結後顆粒不斷得到細化。但是,當納米AlN添加量到達一定程度時,複合材料中出現了較多的銅池和孔隙,其主要原因是AlN顆粒在高溫時與銅之間的潤濕性較差,其添加量的增加阻礙了銅的液相流動,進而造成燒結體中的成分偏析和緻密度的降低。另外,由於含量增加後團聚和燒結後晶粒長大的原因,AlN的顆粒尺寸也較大。AlN顆粒全部散於Cu相之中,這是因為AlN顆粒的添加方式為短時間球磨混粉,使其並未與基體中的W或Cu固體產生介面反映,並且AlN在高溫下具有較好的穩定性,因此熱壓燒結後仍然較好的保持顆粒本身的性質。

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