鎢銅複合材料在微電子封裝領域的應用

隨著積體電路（Integrated Circuit）晶片技術的飛速發展，對於微電子封裝領域也不斷提出了新的要求，日漸向著小型、輕薄、低成本以及無鉛的方向發展。再者，微電子積體電路的集成規模逐步擴大，積體電路的單位面積功率和發熱量也隨之上升，這也是微電子封裝材料面臨的最主要挑戰。目前微電子封裝複合材料主要有三大類：聚合物基複合材料（Polymer-matrix Composites，PMC）、金屬基複合材料（Metal-matrix Composites，MMC）、碳-碳複合材料（Carbon-carbon Composites，CCC）。而其中的金屬基電子封裝材料是目前研究和發展的重點方向。而向金屬基體內部添加低熱膨脹係數的高性能陶瓷或其他添加劑又可進一步提高金屬基電子封裝複合材料的綜合性能。

鎢銅電子封裝材料就是一種金屬基複合材料，他可以通過調整W和Cu之間的成分比例獲得合理的膨脹係數，進而與微電子器件中的矽片、砷化鎵等半導體材料及陶瓷材料進行很好的匹配聯結，從而避免了熱應力所引起的熱疲勞破壞。與此同時，還能獲得較好的導電導熱性能以及優異的微波遮罩功能。另外，鎢銅作為一種高效散熱的熱沉發汗材料，當工作溫度超過銅的熔點時，由於鎢的熔點遠高於銅，銅液化甚至蒸發帶走了大多數熱量，使得相關設備能夠正常工作。因此，近年來鎢銅複合材料在大型積體電路和大功率微波器件中得到了廣泛的運用，如在微處理器、微波元件、無線電通訊裝置和RF動力裝置等高新技術產品中，其極大地提高了微電子器件的使用功率，促使其進一步小型化。

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