LED鎢銅散熱基板與其他材料基板的對比

在大多數的LED產品中，通常需要將多個LED組裝在電路基板上。電路基板不僅需要承載LED模組結構，還同時起著散熱的作用。LED散熱基板主要由兩大部分組成，其一系統電路板，另一個則是LED晶粒基板。系統電路板大多採用金屬材料，利用金屬材料自身散熱佳的特性，達到散熱的目的。但是隨著LED亮度以及效能要求的不斷提高，散熱的瓶頸就會出現在LED晶粒基板上。為了突破這一散熱的瓶頸，國內外的研究人員通過尋找和研發高散熱係數的基板材料。目前，常見的幾種LED散熱基板包括硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬複合材料。

鎢銅散熱基板是目前公認性能最為契合的一類材料。其具有高強度、較低的熱膨脹係數、高的散熱係數等優勢。通過組分的調節還能彌補單一金屬與LED晶片的熱失配不足，在一些大型積體電路、大功率器件中，作為散熱元件得到迅速發展。採用電解拋光技術對鎢銅箔片進行表面修整還能有效提高鎢銅LED散熱基板表面平整性以滿足散熱基板對平整性的嚴苛要求。厚膜陶瓷基板採用網印技術生產，藉由刮刀將材料印製於基板上，經過乾燥、燒結、鐳射等工藝製成。但是隨著LED的尺寸及線路越來越小、精度要求越來越高，該類基板的精確度已無法達到。低溫共燒多層陶瓷基板以陶瓷作為基材，將線路利用網印方式印刷於基板上，再整合多層的陶瓷基板，最後通過低溫燒結而成。其存在的主要問題在於多層陶瓷疊壓燒結後，還需要考慮到收縮比的問題，相對難以控制。另一種薄膜陶瓷基板適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED，以及要求對位精確性高的共晶/覆晶封裝制程。

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