退火溫度影響三氧化鎢薄膜氫敏性能
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- 分類:鎢的知識
- 發佈於:2016-02-18, 週四 15:10
- 作者 qiongyao
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退火溫度(Annealing Temperature)為引物和範本結合時候的溫度參數,當50%的引物和互補序列表現為雙鏈DNA分子時的溫度,它是影響PCR特異性的較重要因素。在理想狀態下,退火溫度足夠低,以保證引物同目的序列有效退火,同時還要足夠高,以減少非特異性結合。合理的退火溫度從55℃到70℃。退火溫度一般設定比引物的 Tm低5℃。在範本變性後溫度快速冷卻至40℃~60℃(某個退火溫度)的時候,可使引物和範本發生結合。由於範本DNA比引物複雜得多,引物和範本之間的碰撞結合機會遠遠高於範本互補鏈之間的碰撞,這就使PCR後期的過程成為可能。
表1-1 退火溫度對三氧化鎢薄膜氫敏性能的影響:
退火溫度(℃) |
100 |
200 |
300 |
400 |
500 |
對0.2%H2的敏感性 |
40.3% |
35.0% |
12.7% |
5.3% |
1.2% |
從以上表格資料可以看出,退火溫度越高,薄膜氫敏感性越差。當溫度達到高溫(>400℃),薄膜由無色透明變成藍色,對氫氣幾乎沒有回應。這可能是因為退火溫度越高,三氧化鎢薄膜結構越緻密,對氫氣的吸附越困難;當退火溫度>400℃後,薄膜物質由非晶態變成結晶態,結構的變化導致薄膜的顏色變深,因此氫敏性能較差。
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