不同球磨時間對鎢銅電極粉末物相的影響分析（二）

隨著球磨時間的增加，球磨過程中經歷細化導致Cu的衍射峰強度降低，但同樣使W的衍射峰強度降低，在同樣的條件觀察下，仍可清晰地觀察到Cu的衍射峰，而Cu的次峰已基本消失，這就說明了細化晶粒並不是機械合金化MA過程中W、Cu樣品Cu的次衍射峰消失的主要原因。而球磨過程中鎢銅W-Cu粉末發生了固溶反應，Cu固溶於W中導致fcc結構的Cu含量減少，造成其衍射峰的基本消失才是其主要因素。

從不同球磨時間下鎢銅複合粉末的鏡面間距和衍射角看來，隨著球磨時間的增長，晶面間距逐漸變大，而衍射角逐漸變小。這表明了在球磨的過程中，晶粒發生了細化並伴隨固溶現象產生，而在固溶過程中，有少量的銅Cu相擴散進入鎢W相中，形成了固溶體。這是由於在高能球磨過程中，鎢銅複合粉末在磨球軋製、碾壓和剪切等強冷加工中產生了劇烈的塑性變形，顆粒發生了極大的應力和應變，從而在晶粒內部形成大量的位錯、畸變等微觀缺陷，而微觀應變的增加和位錯的大量纏結，又促使胞狀亞結構的形成並導致晶粒尺寸減少。此外，晶粒內部大量的晶體缺陷易使得原子活性和系統內儲能升高，促進了固溶體的形成。

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