熔滲時間對鎢銅合金電極性能的影響

同樣以W-25Cu鎢銅合金電極為例，隨著熔滲時間的增加，鎢銅電極的密度略微有所上升，到達一定時間時，熔滲密度達到最大，此後當熔滲時間繼續增加，鎢銅合金電極的密度反而開始下降。以下是不同熔滲時間下W-25Cu的密度和硬度變化曲線圖：

在熔滲過程中，銅液完全熔滲鎢骨架需要一定時間，隨著時間的增加，銅的熔滲也愈發充分，相應的鎢銅合金電極的密度也就越高。但是當熔滲時間保證銅液完全熔滲之後，若繼續增加溫度則熔滲密度變化不大，此時時間越長則反而容易造成銅液對鎢顆粒的沖刷，有些地方可能會出現銅池，從而導致密度有所下降。另一方面，隨著時間的推移，由於晶粒的擴散作用，銅液進入鎢顆粒中的幾率也逐漸增大，晶格應力減小，並使得局部鎢顆粒重新排列，使部分組織更加均勻。但是在實際操作中，從成本環節上進行考慮，增加熔滲時間的意義並不大。

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