熔滲溫度對鎢銅合金電極性能的影響（二）

然而，隨著熔滲溫度的升高，又會在一定程度上造成鎢骨架的固相燒結，阻礙了銅液的熔滲過程和顆粒的重排作用，產生的閉孔也相應增多，從而使得鎢銅合金電極的緻密度降低。當熔滲溫度過高時，鎢顆粒就會發生燒結聚集的現象。與此同時，在熔滲過程中，銅液的表面張力呈直線下降，銅液受到的毛細管力減小，造成銅液溢出。

不同熔滲溫度下W-25Cu的硬度如下圖所示：

從圖中不難看出，隨著熔滲溫度的升高，W-25Cu的硬度變化趨勢與密度的變化趨勢相似，都是開始隨溫度的升高而升高，到達一定高度時，溫度在升高硬度反而下降。這是由於鎢銅合金的硬度基本上取決於鎢銅合金的密度，對於熔滲的鎢銅合金來說，當溫度達到最佳熔滲溫度前，合金密度隨溫度的升高而，相應的鎢銅合金電極的硬度也增大。此外，在達到最佳熔滲溫度前，鎢顆粒分佈較為均勻，但銅的熔滲並不是十分均勻，此後溫度升高，銅溶解、熔滲充分。而熔滲溫度過高時，鎢顆粒連接幾率增大，較小的鎢顆粒聚集長大，銅相網路分佈受到了阻礙，導致組織分佈不均勻。

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