微型硬質合金整體鑽頭的發展Ⅱ

本文第1部分提到隨著相關產業的發展，微孔鑽削的需求促進了微型硬質合金整體鑽頭得到發展，微型鑽頭通常鑽削轉速達到(1～12)×104r/min，直徑最多只有若干毫米，最小的甚至到達0.02-0.03mm，常用於加工難加工材料和耐熱合金材料。本部分主要論及印刷電路板硬質合金鑽頭。

隨著印刷電路板向小型,輕型,高密度和高可靠性的要求發展和其用量的日趨擴大,孔的精度也越來越高,孔徑越來越小,孔的分佈密度越來越大,這樣就給這些印刷電路板的微孔加工帶來各種困難，印刷電路板硬質合金鑽頭應運而生。

但作為印刷電路板專用鑽頭,鑽頭的材料和形狀也要隨印刷電路板的種類和孔的深度而改變,一般說來,紙,酚醛樹脂印刷電路板或玻璃纖維,環氧樹脂印刷電路板切削性能較好,而表面附有銅層的材料對切削性能影響較大.在多層板的情況下,印刷電路板內部有銅層,一般說來,表面銅層的厚度為18～35μm,內部銅層的厚度為35～70μm.這種銅層對鑽頭的磨損和折損有很大的影響,銅層越厚,鑽頭折損率就越高.因而加工多層板要比加工兩面附銅板的切削用量小,特別是鑽頭的直徑越小時,為減少鑽頭的折損,常用改變鑽芯厚度和鑽槽的比值來增加印刷電路板硬質合金鑽頭的橫截面積,以提高鑽頭的剛性.最近開發了新型的MD類硬質合金可以減小鑽孔時的摩擦,即減少汙斑現象,並具有良好的耐磨性和較長的壽命,因此能適應印刷電路板的高速,高效生產的需要.

（結束。本文分為2部分，這是第2部分，第1部分請參考：http://news.chinatungsten.com/big5/tungsten-information/79335-ti-10143）

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