硬質合金球材料-精細硬質合金

在醫療、生活、情報通訊等領域裏的精密器械,需要由成本低廉的高智能、高性能的部件組成。伴隨IT產業的蓬勃發展,攜帶式數碼家電也越來越小型化、精密化。而作為這些器械部件的硬質合金球，硬質合金球加工精度要求極高，為此，開發了精細放電加工、無芯磨加工、鐳射加工等先進的加工方法。

而作為上述部件的硬質合金球材料必須兼備高剛度、高硬度、高耐磨性、高強度和高韌性，YG系列硬質合金可以滿足以上要求，但目前市場上供應的0.5~0.7μm(<1μm)粒度WC混合粉不行，必須開發d<0.5μm，乃至d=0.1μm的WC粉，合金的WC晶粒度d<0.3μm，乃至d=0.1μm的精細硬質合金。因為WC晶粒越細，合金的硬度和耐磨性越高，硬質合金球的使用壽命越長。精細硬質合金WC晶粒細小，這使得即便硬質合金球的幾何尺寸再小，其強度也不會降低；並且硬質合金球的加工精度可以保持長久，從而使器械的高效工作得到保障。




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