耐切割鎢絲在半導體領域的應用

耐切割鎢絲在半導體領域的應用主要得益於其高強度、耐磨性、細度和在精密加工中的優異性能，其應用主要集中在晶圓製備、精密加工和封裝測試等環節。

中鎢線上耐切割鎢絲圖片

1. 晶圓切割

耐切割鎢絲被廣泛用作線鋸的切割材料，用於將矽錠（Silicon Ingot）切割成薄片晶圓（Wafer）。鎢絲的高硬度和耐磨性使其能夠承受長時間的切割過程，同時保持極高的精度，減少材料損耗。這種技術在生產積體電路（IC）和光伏太陽能電池的基礎材料時尤為關鍵。

2. 精密部件加工

在半導體製造設備的零部件生產中，耐切割鎢絲可用於切割或成型微小且複雜的結構。例如，在製造光刻機或沉積設備的關鍵部件時，鎢絲的細度和耐高溫性確保了加工品質和穩定性。

中鎢線上耐切割鎢絲圖片

3. 電極材料

鎢絲因其良好的導電性和耐腐蝕性，有時被用作半導體加工中的電極或輔助材料。例如，在某些等離子刻蝕或電火花加工（EDM）工藝中，耐切割鎢絲可作為電極絲，精確去除材料。

4. 封裝與測試

在半導體晶片的封裝過程中，耐切割鎢絲可用于切割封裝材料或修整引線框架（Lead Frame）。其高強度和抗斷裂性確保了在高速操作下的穩定性和一致性。此外，在晶片測試中，鎢絲有時被用作探針材料的組成部分，因其耐磨性和可靠性。

5. MEMS（微機電系統）製造

在微機電系統（MEMS）的生產中，耐切割鎢絲可用於切割或加工微型感測器和執行器的基材。鎢絲的精密性和耐用性使其適用於這些微米級結構的製造。