超細積體電路板微型鑽用超細晶硬質合金

積體電路板（PCB）是電子資訊產業鏈的核心元器件，而超細積體電路板微型鑽作為電路板微孔加工印刷的關鍵工具，只能由超細晶硬質合金製成。

我國以前只能生產直徑為0.1mm的微型鑽頭，經過十年的努力，現在已經可以生產出超細的微型鑽頭，直徑僅有0.01mm, 是世界上能生產出的最細鑽頭。科技更新換代迅速，新性能的電路板不斷出現，微型鑽頭的尺寸將越來越小，長徑比越來越大，性能也越來越強，這些新型鑽頭將極大優化電路板的性能，也將大幅提升我國在電子、通信、汽車等行業在供應鏈方面的競爭力。

那麼，性能這麼強的微型鑽是什麼材料製成呢？是用超細晶硬質合金。電路板的材質是玻璃纖維增強的塑膠或環氧樹脂粘結玻璃纖維，其微孔的加工印刷要用到積體電路板微型鑽頭，鑽頭需要有耐磨性高，硬度強，強度高和韌性強，還要孔位精度高，彈性模量高，普通硬質合金以及亞微細晶粒硬質合金鑽頭根本無法達到這些要求，只有晶粒度小於0.5µ左右納米晶粒硬質合金才能製造出這種電路板微型鑽。

超細合金是用黏結金屬鈷與尺寸只有0.3μm的碳化鎢(或其他碳化物) 粉末製造出的硬質合金，因碳化鎢晶粒度很小，不僅大大提高了該合金的韌性與硬度，且大幅提高了彎曲強度，如YG6 超細合金硬度的彎曲強度就比普通硬質合金提高了1000MPa。 超細合金適合應用於航空、汽車、電子資訊等行業的高精度切削加工領域，特別是用於PCB加工的微細鑽頭。

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