晶片用鎢鈦合金靶材
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- 分類:鎢的知識
- 發佈於:2020-12-26, 週六 17:08
- 作者 Xiaoting
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新型半導體晶片之所以要選用鎢鈦合金靶材來作為擴散阻擋層和粘結層的主要原因是,該合金具有較好的表面附著能力以及優異的散熱性能等特點。這樣一來,將能使所製備的產品擁有更高的綜合性能。
鎢鈦合金是一種兼有過渡金屬鎢和鈦的優點的合金,其具有較高的密度和純度,較好的耐腐蝕性能以及較小的體積膨脹效應等特點,進而能有效減少在製造過程中顆粒的形成,即可以成功製備出高品質的薄膜。下面將為大家介紹的是一種鎢鈦合金的製備方法。
一種鎢鈦合金的生產方法的具體步驟如下:
(1)先稱取一定量的鎢粉及鈦粉,並在惰性氣氛保護下混合均勻,其中鎢粉的品質百分比為10~65%;
(2)採用機械壓機或冷等靜壓機將步驟(1)所製成的混合材料壓制成坯料;
(3)將步驟(2)所製成的坯料放入真空燒結爐中進行緻密化燒結;
(4)將步驟(3)所燒結的鎢鈦材料出爐冷卻後在非自耗真空電弧爐中進行熔煉,即可得到產物。
與現有的生產方法相比,該鎢鈦合金的製造方法的優勢有:(1)生產工藝簡單,操作方便;(2)採用鎢,鈦粉末的混合原料,壓制,燒結及電弧熔煉的過程進行製備,能有效解決傳統鎢鈦合金製備效率低,材料均勻性和雜質含量不易控制的技術問題;(3)製備出來的鎢鈦合金材料的鎢品質百分數為10~60%,適合於批量製備。
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