鍍金層外觀爲金黃色，具有很高的化學穩定性，只溶于王水，不溶于其他酸。金的原子價爲壹價和三價。壹價金的標准電位妒0 Au T/A。爲+1.68V，三價金的標准電位9 Au T/A，爲+1．50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層爲陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。

鍍金塗層延展性好、易抛光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現多種色調，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鍾表零件、藝術品等。

鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、並具有壹定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

鍍金已有壹百多年曆史。目前，國內外常用的鍍金工藝有氰化物鍍金和無氰鍍金兩大類。在氰化物鍍金液中有高氰和低氰之分；高氰鍍金液中又有pH值在9以上的堿性氰化物鍍液(高溫及低溫)和pH值在6～9之間的中性及弱堿性氰化物鍍金液。低氰酸性鍍金液(pH值在3～6之間)以檸檬酸鹽鍍金液居多。無氰鍍金液以亞硫酸鹽鍍金液應用較廣。

各種不同鍍金液電流效率不壹樣，不同電流效率的鍍金液沈積速度。

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實際生産中常見的鍍金工藝有三種：堿性氰化物鍍金、酸性氰化物鍍金和中性氰化物鍍金。

1.堿性氰化物鍍金
堿性氰化物鍍金液中金以Au(CN)2-的形式存在，鍍液中含有過量的氰化物。該鍍液具有較強的陰極極化作用，分散能力和覆蓋能力良好，鍍層細致光亮。在鍍液中添加鎳、沽等金屬離子，會使鍍層耐磨性大爲提高。添加少量其他金屬化合物(如氰化亞銅或銀氰化鉀)，鍍層可略帶粉紅色、淺金黃色或綠色。鍍層孔隙多，鍍液中氰化物劇毒。此鍍液不適于印制電路板的電鍍。

鍍液中各成分及工藝規範的影響：
(1)金氰化鉀。金氰化鉀是氰化鍍金鍍液中的主鹽。
(2)氰化鉀。氰化鉀是氰化鍍金液中的絡合劑。
(3)碳酸鹽。碳酸鹽能增加鍍液的導電性。
(4)磷酸鹽。磷酸鹽是壹種緩沖劑，能穩定鍍液，還能改善鍍層的光澤。
(5)陰極電流密度。電流密度主要影響鍍層外觀。
(6)溫度。溫度主要影響電流密度範圍和鍍層外觀，對鍍液的導電性影響不大。
(7)pH值。pH值對外觀和硬度都有明顯的影響，過高過低外觀都不理想，硬度也會下降。
(8)雜質的影響。在鍍液中含少量的鈉離子容易使陽極鈍化，鍍液也易變成褐色。

2.酸性和中性鍍金
酸性和中性鍍金液中金以Au(CN)2+的形式存在。這種鍍液的性能與堿性氰化物鍍液基本相同。鍍液穩定，毒性小，實際上是壹種低氰工藝，鍍層光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。鍍液對印制電路板的粘合劑無溶解作用，因此更適合印制電路板電鍍。

工藝維護要點：嚴格控制鍍液的pH值，以獲得滿意的鍍金層色澤；提高鍍液溫度和電流密度可以提高電流效率；陽極材料最好采用不溶性陽極，如鉑、钛。

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