硬質合金微鑽的使用原則 Ⅶ

本文第6部分談到採用硬質合金微鑽鑽削微型深孔時,應採用分步鑽孔序列,以利切屑排出,且無須全部退出鑽頭,只需短暫中短。而且要特別注意最後20%的鑽進時段中的排屑問題。本部分說明硬質合金PCB鑽頭切削參數的特別事項。

談到加工線路板的硬質合金微鑽(PCB微鑽),雖然從鑽頭材質和直徑大小來看,同設計用於加工韌性材料的微鑽十分相似,但是,兩者的切削幾何參數卻有很大差異。 

雖然經過仔細安裝調試,線路板鑽頭也可用於加工較硬的材料,但有的工廠一般不這麼做,寧肯精心製備適用於韌性工件材料的專門鑽頭。一個重要的方向是儘量縮短槽長,以提高硬質合金鑽頭的強度。用戶要求鑽削25.4mm的深孔,但我們提供的鑽頭槽長不一定要達到25.4mm,一般提供槽長為9.525mm或12.7mm的硬質合金鑽頭即可。  

有些線路板鑽頭製成所謂“階梯式柄部。”例如,一支直徑為0.1524mm的鑽頭,鑽削孔深為1.524mm,槽全長也製成1.524mm,但鑽頭工作部分直徑不直接從槽尾連接到直徑3.175mm的柄部,而是通過一個0.762mm中間直徑加以過渡。但是鑽削韌性材料時,鑽頭伸出長度應儘量短,所以加一段過渡直徑的結構是不可取的。

硬質合金微鑽

(未完待續。本文分為若干部分,這是第7部分,第6部分請參考:http://news.chinatungsten.com/big5/tungsten-information/80494-ti-10395;第8部分請參考:http://news.chinatungsten.com/big5/tungsten-information/80496-ti-10397

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