硬質合金微鑽的使用原則 Ⅷ

本文第7部分談到硬質合金微鑽中的PCB微鑽在加工高硬高韌材料時要儘量縮短槽長和鑽頭切削部的伸出長度，而“階梯式柄部”並不可取。本部分說明硬質合金PCB鑽頭在其他切削參數的事項和如何防止材料回縮造成的不便。

從幾何參數的角度來看，線路板鑽頭通常採用較大的螺旋角，溝槽截面尺寸也較其他微鑽薄。而對於加工不銹鋼和其他難加工材料的微鑽，則採用較小的螺旋角和較厚的溝槽截面尺寸。

為了減小微鑽上的應力，製成倒錐——直徑向柄部方向減小——是十分必要的。倒錐量一般為0.005～0.127mm。因為鑽頭槽長常小於25.4mm，所以每25.4mm長度上的倒錐通常為0.0127～0.0254mm。只要鑽孔有深度，就需要倒錐度。特別是對鈦合金等加工中出現“回縮”的材料，若沒有適當的倒錐度，鑽頭將被膠結在孔裏。       

有一種能夠克服鈦合金加工時“回縮”現象的獨特方法：實際生產是，可以要求工具廠供應的鑽頭鑽尖處徑向跳動處於公差上限，這樣在鑽孔時擴張量較大，工件“回縮”也不至於抱住鑽頭。   

（未完待續。本文分為若干部分，這是第8部分，第7部分請參考：http://news.chinatungsten.com/big5/tungsten-information/80495-ti-10396；第9部分請參考：http://news.chinatungsten.com/big5/tungsten-information/80497-ti-10398）

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