氧化鎢無機陶瓷膜具有效率高，耐高溫，運行可靠和化學穩定性好等一些列等優點，其應用前景十分廣闊。氧化鎢無機陶瓷膜與高分子有機膜比較具有以下特點：

1.氧化鎢無機陶瓷膜孔徑分佈窄，其分佈呈正態分佈，誤差±10%內的孔徑占80%以上，如0.05um膜，0.049um-0.051um之間的膜孔徑占所有膜孔徑總數的80%，保證了所用膜處理效果的穩定性；這一點與有機膜有較大區別，有機膜一般是以截留分子量來表徵膜孔徑的，其孔徑分佈也一般以平均分佈為主。     
2.氧化鎢無機陶瓷膜的孔隙率高，達35%-40%，保證了高的膜通量；     
3.氧化鎢無機陶瓷膜分離層結構更合理，分離層及支撐層共4層，孔徑分別為5-10、1.0、0.6、0.2um，形成了真正意義上的梯度膜或稱不對稱膜，提高了膜的抗污染能力，起分離作用的分離層更薄，為20um厚，膜清洗也更簡單方便；而有機膜一般均為對稱膜，抗污染能力差，進膜需經過嚴格的預處理；     
4.氧化鎢無機陶瓷膜的強度大，膜層最高可耐壓16bar，支撐體最高可耐壓30bar，不易損壞，保證了使用膜處理時的效果及處理品質的穩定性；    
5.氧化鎢無機陶瓷膜具有高絕緣性能；     
6.氧化鎢無機陶瓷膜的使用壽命長，一般在5年以上，而有機膜的一般使用壽命為3~6個月；     
7.氧化鎢無機陶瓷膜的化學穩定性（pH使用範圍為0~14）和熱穩定性（最高可達400℃）均優於有機膜，可使用強酸、強鹼和強氧化劑作為清洗劑，清洗再生更方便容易；並可直接進行蒸氣殺菌。而有機膜一般均不能在高溫、強鹼或強酸、強氧化劑條件下運行。

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除了洛氏硬度（HRB）的檢測外，電導率的檢測也是鎢銅複合材料作為電子封裝材料中必不可少的檢測項目之一。它是反應電子封裝材料導電能力的一個重要指標，也直接影響了電子封裝材料的最終使用性能。其導電能力越強，電阻就越小，反之則電阻越大。對於硬度的檢測來說，若鎢銅複合材料發生過燒，其內部的銅Cu相會滲出並導致孔洞的出現，使得整體的硬度下降；但是銅Cu相的析出卻能發生偏析現象，因而會使得硬度不會大幅度下降。以此為基礎，相關研究人員總結出最有可能影響鎢銅電子封裝材料電導率的兩方面因素，其一是含銅量，另一個就是孔隙率。

從理論上分析，鎢銅W-Cu複合材料是由W相和Cu相組成，其中W相硬度以及熔點較高，電導率較低；Cu相則相反，其硬度及熔點較低，但擁有極其優良的電導率。因此可以推斷鎢銅電子封裝材料的電導率取決於銅含量的多少，銅含量越高，相應的鎢銅複合材料電導率也就越高。從化學中的能帶理論分析，不同的金屬由於其原子有著不同的價軌道和不同的原子間距，能帶（空帶）部分重疊，構成了一個未滿的導帶，所以具有金屬性並且易導電。這樣看來，只要存在著未充滿的導帶，無論其本身是未充滿的能帶，還是由於空帶和滿帶相互重疊所形成的未充滿能帶，在外電場的作用下便會形成電子的定向流動，從而使得材料具有導電性。

在外界電場的干預下，價帶內最週邊的電子在不違反不相容原理的前提下獲得額外的少許能量而到達能帶內附近許多空的地方。與無序的熱激發明顯不同的是受電場激發的電子在與場相反的方向上獲得動量，會在晶體內產生一種集體運動，從而形成電流。在鎢銅複合材料中，由於其中的W原子和Cu原子均有這不同的價軌道和不同的原子間距，能帶（空帶）部分重疊，構成了一個未滿的導帶，所以它具有良好的導電性。對於呈二價的金屬銅來說，其價帶是滿帶，價帶與較高的空帶相交疊，滿帶中的電子能佔據空帶，所以導電性較好；而呈六價金屬鎢，其價帶呈未滿狀態，導電能力明顯不如銅相。這也很好地證明了鎢銅電子封裝材料的導電能力或者說電導率的大小取決於含銅量的高低。

另一個影響因素是孔隙率，孔隙缺陷的存在會對電子的運動起著一定的阻礙作用。因此，孔隙率越高，鎢銅電子封裝材料的電導率就越低。因為鎢銅複合材料是由兩種差別較大的金屬組成的假合金，在W和Cu顆粒之間存在著大量的介面和孔隙。有實驗表明，鎢銅複合材料的電導率與其緻密度呈正相關，緻密度越低，電導率也越低。此外，燒結溫度的控制同樣重要，發生過燒時，鎢銅材料的電導率會急劇下降。其主要包括兩個原因，其一是內部的W相發生了較為嚴重的偏析和孔洞，而且作為導電的主要介質Cu相也發生了一定程度的偏析，使得其滲透至表面，內部的Cu含量水準降低，電導率隨之降低。

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