化學鍍金

盡管金的價格昂貴，但由于它優越的物理化學性能，特別是電阻率低、不易氧化而成爲優良的電接觸材料，在電子工業中廣爲應用。如做印刷電路版的插件、集成線路框架的引線、繼電器防腐導電面和觸點。目前，金的代用材料是钯及其合金，但钯不能完全代替金，尤其在高真空條件下的應用。金膜能透過可以光、反射紅外光和無線電波，能做光線選擇過濾器及無線電波反射器。

金膜能用物理沈積法和電鍍法獲得，近年才開始的化學鍍金，因其工藝簡單而發展較快。壹般文獻上把化學鍍貴金屬分成三種類型，即置換（galvanic displacemat）、自催化（autocatalytic）及基體催化（substrate catalytic）。這種分類方法顯然不夠完善，因壹般的化學氐是專指自催化過程。置換法是很容易與後兩種催化過程相區別，但後兩種過程因溶液中都含有還原劑就難以區分了。最簡單的區分辦法是把只在金基材上鍍金的過程稱爲自催化。較老的化學鍍金液配方均非自催化過程。只有催化反應才能使沈積過程同時連續進行，可以得到幾個微米厚且基本無孔的膜層。不些沈積過程同時兼有幾種類型的反應，用肼做還原劑在鎳基體上施鍍即兼有上述三種過程。

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