2014高工LED展：LED行業分化整合成主旋律

中國LED產業隨著技術進步，成本的進一步降低以及下遊照明應用市場的快速放量增長而進入了快速發展期。產業鏈上中下遊各個環節都走出了低迷，產銷量持續增長，企業盈利能力亦開始逐步回升。

從剛剛過去的2014年第一季度行業表現來看，上遊外延芯片企業產能利用率還在持續提高，各大芯片企業產能依然趨緊，芯片產品供不應求。

 “技術和規模所形成的綜合實力是未來芯片企業所必須要面對的競爭壁壘。”邊迪斐認為，沒有規模的芯片企業無法做到最佳的性價比，自然也就無法在激烈的市場競爭中存活、發展。

芯片企業與封裝大廠簽訂大額供貨協議形成戰略聯盟在今年變得更加流行。

不少業內人士認為，下半年芯片供應依然緊張，這種戰略聯盟對芯片和封裝企業都有好處，以後這種合作可能會更多。

中遊封裝行業經過幾年的發展，目前已經具備了相當地經濟規模，成為全球主要的LED封裝生產基地之一，國產封裝器件占領絕大多數國內市場，進口封裝器件在中國市場的占比快速降低。

一季度封裝企業也延續了去年的好光景，依然保持著營收和淨利的同步增長。同時，隨著技術的進步，倒裝、無封裝等各種技術路線和封裝形式層出不窮。

下遊應用領域今年以來，由於受到國內外照明需求雙熱，加之國內廣東、福建等地方政府招標落實明顯加速，LED照明公共推廣依然是2014年的熱點，同時在酒店、商超等領域的LED照明替換也成為一種趨勢。

2013高工LED照明展展商——陽光照明(600261.SZ)總經理官勇表示，LED作為主流照明的地位已經確定，戶外基本上是100%LED應用，商照80%的新項目是用LED，家居90%新產品是使用LED。

綜合今年上半年的情況，LED產業祭起的仍是產業鏈兼並重組、價格戰、渠道戰等傳統法寶，更多著力於LED照明終端市場需求的快速增長之勢，以價格換市場。預計在2014年下半年這種趨勢將得以延續。


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