如何用鎢酸鋯強化電子封裝

環氧樹脂E-51是一種環氧低聚物，環氧基含量較高，固化劑品種多，與固化劑反應便形成三維網路狀的熱固性塑膠。在電子封裝領域，E-51以其尺寸穩定性，低吸水性，粘接性，耐熱性，耐化學藥品性，電氣性能優良的特點而成為電子封裝的主要材料。但美中不足的是，人們在生產在發現E-51的固化封裝的成品容易出現開裂、封裝裂紋、空洞、鈍化和離層等各種缺陷，這是什麼原因呢？

研究發現，以上原因的始作俑者是樹脂自身的結構熱脹冷縮的特性。由於樹脂自身的結構，導致E-51樹脂封裝固化物與電子元件線膨脹係數差異偏大，

E-51樹脂與電子元件線膨脹係數差異，運行過程中封裝器件內部產生熱應力，隨著磨損程度造成強度下降、耐熱衝擊差等問題，久而久之也就出現了開裂、空洞、鈍化和離層的現象。

針對上述問題，有學者嘗試將具有負熱膨脹性能的鎢酸鋯材料添加到E-51中，製備鎢酸鋯環氧樹脂封裝材料以強化電子封裝，不試不知道，一試真奇妙。

試驗過程中，學者將雙酚A型環氧樹脂(E-51)、促進劑2， 4，6-三甲胺基甲基苯酚(DMP-30)和固化劑鈦酸三異丙醇叔胺酯(706)和鎢酸鋯（納米級0.6μm）在60℃的溫度下混合，經真空脫泡30 min(10^-1Pa， 60℃)後，放入烘箱，按一定固化程式升溫固化。隨爐冷卻後，脫模並進行去熱內應力處理，制得制得ZrW₂O₈/E-51複合材料。

研究結果表明，使用ZrW₂O₈/E-51複合材料進行電子封裝，材料線膨脹係數不斷下降，且硬度不斷提高，相比於單獨的E-51，粘接性，耐熱性，耐化學藥品性和電氣性均更優秀，通過鎢酸鋯的強化後，電子封裝的產品已基本擺脫了開裂、空洞、鈍化和離層的困擾，產品品質更上一層樓。

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