聚合樹脂鎢酸鋯複合材料

鎢酸鋯是一種新型的負熱膨脹材料,與我們常見的熱脹冷縮物理現象不同,在自然界中,它表現出來是“熱縮冷脹”物理現象,正是這種有悖常理、與眾不同的特點,鎢酸鋯成在工業生產中倍受關注。

在工業領域中,傳統的負熱膨脹材料有鋁、鈦、鋯、聚合樹脂等。一般來說,聚合樹脂主要用於傳統的電子線路以及儀器的封裝材料、保護塗層等部分。

聚合树脂钨酸锆电路板图片

長久以來,聚合成樹脂以其易獲取、低價格的優點而成為這些工業應用的首選,然而,正所謂一分錢一貨,聚合成樹脂在使用過程中存在熱膨脹係數大巨大缺陷,直接影響著產品品質的穩定性,這也是為什麼同樣的電子產品,有的可以用很久,有的卻是毛病多多。

近年來,隨著鎢酸鋯材料的問世,這種低負熱膨脹新型材料也吸引著越來越多的粉絲,當然也如同耀眼的明星,高昂的制取成本問題讓人對著鎢酸鋯渴望而不可及,於是,科學家就想出了退而求其次的辦法,就是在聚合樹脂中加入適量的鎢酸鋯複配成聚合基礎鎢酸鋯複合材料。

聚合物基鎢酸鋯複合材料常用的製備方法是固相法,將經過表面處理的鎢酸鋯粉體分散到聚合樹脂的基體中,然後通過升溫、固化等工藝得到聚合物基鎢酸鋯複合材料,例如有學者將經過表面處理的鎢酸鋯粉體與E-51環氧樹脂按一定品質比均勻混合,最後固化升溫,製備了環氧樹脂鎢酸鋯電子封裝材料。

聚合树脂钨酸锆电路板图片

聚合基鎢酸鋯複合材料的制取,不僅很大程度提升了電子產品的品質,也在一定程度上緩解了單獨使用鎢酸鋯材料的成本壓力,特別在高端領域的電子產品,用聚合樹脂鎢酸鋯複合材料替代傳統的聚合樹脂材料,往往意味會有更優秀的性能和更強大的競爭力。

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