磁控濺射法製備三氧化鎢薄膜

濺射法是一種物理氣相沉積的一種。它是通過荷能粒子衝擊固體表面，使固體原子從表面射出，並沉積到基片或工件表面形成薄膜的方法。濺射法又分為直流濺射、射屏濺射、磁控濺射、離子束濺射等等。其中磁控濺射技術是一種沉積速度較快、工作壓力較低的濺射技術，因其獨特的特性而被廣泛應用。運用該方法製備的三氧化鎢薄膜厚度從幾十個納米到幾百個納米不等。用磁控濺射法製備三氧化鎢薄膜的主要控制的條件有：首先是鎢靶由純度為99.9%的鎢粉壓制而成, 其次襯底為透明平面玻璃(25mm),然後工作氣體是氬氣(>99.99%),活性氣體是氧氣(>99.99%),氧氣和氬氣的氣壓比為75%。最後設置工作壓強是1.5Pa,濺射電流為0.12A,濺射電壓為520V,靶距為7cm,濺射時間為45min。

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