钨酸铋介孔单晶

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半导体介孔单晶材料既具有多孔材料的高比表面积、高的负载能力和传质能力,又具有单晶的优异的电荷传输能力、高催化活性和化学稳定性。这些优异的物理化学特性使半导体多孔单晶材料在太阳能电池、催化、锂电池和生物传感器等领域具有广泛的应用前景。

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铌钨二元超细晶碳化钨

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碳化钨是硬质合金最常用的硬质相,而超细晶碳化钨硬质合金由于其具有更高的强度、硬 度与耐磨性,满足了现代工业和特种难加工材料的发展,广泛应用于制作集成电路板微型钻头、点阵打印机钻头、难加工材料刀具、医用牙钻等。

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氧化钨用于治理核废水取得进展

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近日,为获得酸性条件下对放射性核素具有高选择性和强去除能力的吸附剂,中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所李家星课题组对过渡金属元素的氧化物进行研究,通过一步溶剂热法制备出的WOX/C实现了对Sr(II)和Co(II)的高效去除,相关研究成果发表ACS Sustainable Chemistry & Engineering上。

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含钾钨铝条成形新工艺

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含有钾元素的钨条是制造电光源、电子器件、真空喷镀等高温发热器件的材料,其制造的通用工艺为:在蓝色氧化钨粉末中,添加过量的硅、铝、钾元素制成掺杂蓝钨,然后在高温通氢条件下还原成掺杂钨粉。

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高纯钨还原技术

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高纯钨,是指纯度在99.995%以上,最好在99.999%以上的钨,是大规模集成电路中的布线材料和PVD镀膜过程中形成扩散阻挡层的关键材料。随着微电子技术、光学和光电子技术的发展,特别是表面技术和薄膜材料的发展,对高纯钨、钨合金靶材的需求日益增加,高纯钨粉已经成为微电子工业不可缺少的原材料。

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絶縁ガラス用Cs 0.32 WO 3粒子

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