高比重钨合金薄板材热校平方法
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- カテゴリ: 钨业知识
- 2017年9月29日(金曜)23:38に公開
- 作者: weiping
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高比重钨合金是以钨为基体材料(其中含钨量为85%~99%)加入少量镍(Ni)、铜 (Cu)、铁(Fe)、钴(Co)、钼(Mo)、铬(Cr)等金属黏结剂组成的一种合金材料,也被称之为高密度钨合金或重合金。
目前,高比重合金薄板材制备方法多采用烧结板坯,再经过多道次轧制和退火方法生产。但在最终成品板材生产时,通常都要求进行校平处理。对于厚度大于2.0mm/m的板 材,通过采用高精度平面模具,采用反复的低温压校平可以实现校平,平面度可以达到小于 0.2mm;但对于更高平面度要求的板材和更薄的板材校平时,该方法就不能适用。因此,高平面度薄板的校平就只能通过高温热压力校平方法进行校平。但高温压力校平过程中,由于材料中存在镍、铁或铜的金属元素,在处理过程中合金元素容易形成扩散粘接,阻碍了该工艺的实际应用。
为解决上述技术问题,一种高比重钨合金薄板材的热校平方法应运而生,其特征包括以下步骤:
步骤一、将厚度为0.1mm~1.0mm的高比重钨合金薄板材切割成形状相同且尺寸相同的钨合金薄板材;所述高比重钨合金薄板材中钨元素质量百分含量为90%~97%;
步骤二、将步骤一中切割后的钨合金薄板材均匀加热至80℃~150℃;
步骤三、将碱液均匀喷涂于步骤二中加热后的钨合金薄板材表面,然后烘干;所述碱液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液;
步骤四、将多个步骤三中烘干后的钨合金薄板材叠层放置于校平模板上,然后在最上层钨合金薄板材上方放置压校平模板,向压校平模板上施加配重压力板,得到校平模组;
步骤五、将步骤四中所述校平模组置于高温炉中,在氢气气氛下对钨合金薄板材 进行退火处理,随炉冷却后出炉;
步骤六、将步骤五中出炉后的钨合金薄板材在沸腾的酸液中煮10min~30min后捞出用清水冲洗,然后擦干,得到校平的钨合金薄板材。
相比传统技术,该方法具有以下优点:1、克服了高比重钨合金热校平的粘接问题,适合各种规格的高比重 钨合金板材校平,稳定可靠,可广泛应用于生产中。2、校平后板面无粘结,平 面度不大于1.5mm/m。3、方法简单高效,设备来源广泛,对环境无污染,性能可靠,可批量化生产。
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