聚酰亚胺/钨酸锆复合薄膜

聚酰亚胺（PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上，具有卓越的机械、介电、耐辐射、耐腐蚀、耐烧蚀等性能，在许多领域得到广泛的应用。随着科学技术的发展，对PI的性能提出了更高的要求。采用无机粒子与PI复合的方法是提高PI性能的途径之一。

钨酸锆(ZrW₂O₈)是一种具有卓越的各向同性负热膨胀性材料，现代工业将它与聚酰亚胺复合，制备出PI/ZrW₂O₈复合薄膜，这类薄膜在工业中具有非常重要的用途。

有学者采用原位聚合法成功制备出了ZrW₂O₈含量分别为0%、3%、6%、10%、25%、和50% ZrW₂O₈含量的PI/ZrW2O8复合薄膜，经过对比测试发现，在加入ZrW₂O₈后，PI/ZrW₂O₈复合薄膜的耐高温强度产生了非常大的影响，在200℃至450℃之间基木上没有质量和热效应的变化，进一步验证了聚酰胺酸在350℃下亚胺化完全，说明材料具有较高的耐热性能和较高的分解温度。填加ZrW₂O₈粉体的薄膜，其热分解温度大体上都随着ZrW₂O₈粉末含量的增加而升高。

聚酰亚胺/钨酸锆复合薄膜可用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料，透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板，亦可用于制造分离膜，用于各种气体对，如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分离，从空气烃类原料气及醇类中脱除水分，还可作为渗透蒸发膜及超滤膜。由于聚酰亚胺/钨酸锆复合薄膜优秀的耐热耐变性能，在对有机气体和液体的分离上具有特别重要的意义。

聚酰亚胺/钨酸锆复合薄膜图片聚酰亚胺/钨酸锆复合薄膜是一种具有广泛用途的高分子负热膨胀材料，它被广泛用于航天航空、微电子等高端行业。

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