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カテゴリ: 钨业知识
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2015年2月11日(水曜)17:34に公開
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作者: cq
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化学气相沉积(CVD)是利用气体原料在气相中通过化学反应形成并经过成核、生长两个阶段合成薄膜、粒子、晶须等固体材料的工艺过程。CVD技术有多种,如快热CVD、等离子体增强CVD、低压CVD等。采用CVD制备WO3薄膜也是一种常用的方法。Maruyama等用W(CO)6作为原料,加热到60~100 ℃,产生蒸气,再用载气N2将产生的蒸气以300cm3/min的流速载入,W(CO)6在反应室中分解,可使WO3沉积到基底上。后来Ma-ruyama又采用P-CVD(photo-CVD)方法对化学气相沉积进行了改进,在沉积过程中加入一低压汞灯,增加了WO3沉积率并提高了薄膜质量。化学气相沉积法具有多功能、工艺可控、过程连续且产品纯度高等特点,但成本高,规模扩大困难,不适合薄膜的工业化制备。