氧化钨薄膜靶材简易烧结法

氧化钨薄膜是一种被广泛研究的功能材料。它有优异的短波透光性,禁带宽度容易通过掺杂调节,通 过离子注入、紫外光子辐照、气体分子吸附,其光学、电学特性会产生显著的变化,因此在光学玻璃、平板显示、光电转换、电致变色、光致变色等领域有广泛的应用前景。

氧化钨薄膜的制备方法主要有:物理气相沉积、化学气相沉积、喷雾热解、阳极氧化、电解沉积法、 溶胶-凝胶等各种方法,物理气相沉积法是最常用的方法。毫无疑问的是,氧化钨薄膜靶材的好坏对物理气相沉积法的效果有着决定性的作用,烧结靶材也是一项重要的流程。

氧化钨薄膜靶材图片

以蓝色氧化钨为中间氧化物,平均粒度15微米),掺入1-5%聚乙二醇(PEG)作为成型剂,加入蒸馏水在球磨机中湿磨24-96小时, 干燥过筛后,在100-200MPa压力下压制成型,脱成型剂后,在高温炉内1110℃-1400℃下于空气中常压烧结60-180分钟,随炉冷却,这样制得的烧结蓝色氧化钨靶材,纯度高于99%,密度大于6.80g/cm3(相 对密度≥94%)

这种较简易的氧化钨薄膜靶材制造方法,其特征是不添加任何烧结助剂而使氧化钨烧结致密化,从而使这种烧结氧化钨的纯度高于99%,密度大于6.7g/cm3,由于其高纯度和高密度,这种致密的氧化钨材料适合作为氧化钨镀膜用的靶材。

 

 

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