传统工艺采用烧结溶渗法生产钨铜合金,工序复杂,加工困难,耗钨量大,生产成本高,材料热导率不足,在一定程度上限制了 LDMOS等器件功率的进一步提高,但为了保证器件的可靠性,只能以牺牲器件的功率为代价。如何尽可能的提高钨铜散热片的热导率,成了热沉散热领域亟待解决的技术问题。