【固相法】

 

固相反応は、通常、所望の生成物の最終的な合成、および超粉末、または再度粉砕した超微細粉末のその後焼成温度固相反応により、原料の混合比、セラミック材料を製造するための基本的な手段である。100runW03粉。

 

超微粒子の固相分解プロセスの準備、簡単なものの、しかし、分解プロセスは、環境汚染を引き起こして、いくつかの有毒ガスを生成することが容易であり、得られた粉末は、再び増加コストを破砕するために、参加するのは簡単だった。

 

【液相法】

 

液体製剤ナノ粒子の共通特徴は、様々な方法を介して、それにより熱分解した後、得られた前駆体粉末を得るために必要な溶質粒子の特定の形状およびサイズを形成する。

 

液体成核、二つ成長階段は簿膜、粒子、ウィスカーなどの固体相法するなら、正確に製品組成および粒子のサイズを支配できる。主に沈殿、熱水法、マイクロエマルジョン法、ゾル - ゲル法など分ける。

 

 

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【ゾル - ゲル法】

 

ゾル - ゲル改変過程は液体の形で、非常に均一な分散系（液体溶液またはゲル）を化学的または物理的に処理された後、全体に固体分散系にクラス非常に均一であったシステムになる。ゾル - ゲル材料の製造は、簡単なプロセスで、低コスト、低温合成を持っている（より良い均一膜中に分布し、ドーピング物質を含む）の化学均質性の高い、素材形状の多様性などの特徴を備える。

 

現在、ゾル - ゲル法で、タングステン三酸化膜を作製する方法は一般的に以下のタイプを持っている：タングステン酸塩の酸性化法、タングステン粉末過酸化水素法、タングステン酸イオン交換法、アルコール食塩水タングステン法、タングステンキャッチ法などである。

 

単純な装置、簡単な操作上の利点を有するゾル - ゲル法は溶液pHの調整、溶体化熱処理温度および他のパラメータのすることによって、膜の微細構造をやすく制御されることができる。だから、大面積で、任意の形状の基板で塗布することができ、連続生産を実現しやすい。

 

また、効果的に良質のWO3膜を得るために、シュウ酸などの有機添加剤を添加することによって、亀裂の伝播を制御することができる。

 

 

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【電堆積法】

 

電堆積法は電解液の中で、電流を入れて電解し、作用電極表面でWO3膜を得ることができる。 他の方法により、装置しやすい、強い支配性の有利点があるが、成膜面積に影響されるから、成膜面積がより小さい。

 

【他の方法】

 

他に、WO3薄膜の製備方法は陽極酸化法、表面溶射、光化学、スクリーン印刷、低エネルギクラスタービーム蒸着法、湿式電気化学堆積法などある。

 

【概述】

 

上記の調製方法を概要した、安定してスパッタリング法は使いやすく、速く、膜の均一性やその他の特性を持つ。蒸着法でも利点速く、安定した、高純度の膜を有しているが、巨大な機器があり、表面溶射の高価な問題は、大面積のコーティングの均一性を確保することが困難である。ゾルゲル法は、低コスト、簡単な操作、および工業化支配できる。

 

このように、ゾル - ゲル法は、WO3膜製備の最も競争力がある方法になる。

 

 

 

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【スパッタリング法】

 

スパッタリングは、固体表面（ターゲット）、固体の原子（または分子）表面から放出され、基板や薄膜形成方法の表面上に堆積された高エネルギー粒子の衝撃を指し、それは、物理的気相成長法の一種である。

 

スパッタリングは、RFスパッタリング、マグネトロンスパッタリング、反応性スパッタリング、中間周波数スパッタリングおよびパルススパッタリング、バイアススパッタリング、イオンビームスパッタリング及びパルスレーザースパッタリング法、直流スパッタリングに分割される。

 

その間、マグネトロンスパッタリングは堆積速度が高く、低い作動ガス圧力および他の固有の利点のために、最も広く採用される方法になる。

 

スパッタリング法は成膜速度高速、高純度の利点のために、より広く薄膜の製備方法になるが、設備が複雑で高価である。

 

【化学気相堆積法(CVD) 】

 

化学気相堆積法の原理は、化学反応及び乾燥材料によって形成された気相中で化学蒸着ガス供給を使用することである。W(CO)6は原料として反応室で分解し、基層で堆積したWO3を取る。化学気相堆積法は多効能性、工芸支配できるし、過程連続で、高い製品純度などの有利点があるが、コストが高くて、膨大困難ので、大規模な工業化の薄膜製備に適しない。

 

 

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