アーマーピアスシェルに適用されたタングステン合金

鎧のピアスシェル画像に適用されたタングステン合金

タングステン合金は、鎧の貫通シェルのコア材料として最も適切な材料です。なぜタングステン合金は鎧を貫通する発射体のコア材料として幅広い用途があるのですか?タングステン合金は、高強度で靭性に優れ、長さや細長比の大きいコアへの加工が容易で、溶け込み深さ、溶け込み効率が高くなっています。また、それは良好な最終弾道力と許容できるコストを持っています。

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黄色酸化タングステンの光触媒性能を向上させる方法は?

黄色酸化タングステンの光触媒性能を向上させる方法は? 写真

黄色酸化タングステンの光触媒性能を向上させる方法を知っていますか? 光触媒として、黄色の酸化タングステン、つまり三酸化タングステン(WO3)は、水や大気や水域の光分解などの有機および無機汚染物質の分解に幅広い応用の見通しがあります。 ただし、WO3のバンドギャップは2.7eVであり、太陽光で波長450 nm未満の部分を吸収して使用できるだけであり、太陽光エネルギーではエネルギーの約10%しか使用できません。 言い換えると、現在、WO3光触媒は一般に、吸収波長が短い、太陽光スペクトルの利用率が低い、キャリアの再結合率が高いなどの欠点があります。

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[Korean] 광촉매를위한 비금속 도핑 된 황색 산화 텅스텐

광촉매 비금속 도핑 된 황색 산화 텅스텐 사진

광촉매로서, 비금속 도핑 된 황색 텅스텐 산화물의 광촉매 성능은 순수한 WO3에 비해 개선된다. 비금속 이온 (C, N, F, S)은 O2p 오비탈에 비해 에너지가 상대적으로 높은 궤도를 가지고 있기 때문에 이러한 원자를 사용하여 반도체 산화물 (예 : WO3)의 일부 O 원자를 대체 할 수 있습니다. 반도체의 원자가 대역의 위치가 상승하고, 흡수 금지 에지가 적색으로 이동되도록 반도체 금지 대역의 폭이 감소된다.

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[Korean] 황색 산화 텅스텐의 광촉매 성능을 향상시키는 방법은 무엇입니까?

황색 산화 텅스텐의 광촉매 성능을 향상시키는 방법은 무엇입니까? 사진

노란색 산화 텅스텐의 광촉매 성능을 향상시키는 방법을 알고 있습니까? 광촉매로서, 황색 산화 텅스텐, 즉 삼산화 텅스텐 또는 WO3는 물 및 대기 및 수역의 광분해와 같은 유기 및 무기 오염 물질의 분해에 대한 광범위한 응용 전망을 갖는다. 그러나, WO3의 밴드 갭은 2.7eV이며, 이는 햇빛에서 450nm 미만의 파장을 갖는 부분만을 흡수 및 사용할 수 있고, 태양 에너지에서 에너지의 약 10 %만을 사용할 수있다. 다시 말해서, 현재 WO3 광촉매는 일반적으로 짧은 흡수 파장, 낮은 태양 스펙트럼 이용률 및 높은 캐리어 재결합 률과 같은 단점을 갖는다.

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光触媒用の非金属ドープ黄色酸化タングステン

光触媒非金属ドープ黄色酸化タングステン写真

光触媒として、非金属ドープ黄色酸化タングステンの光触媒性能は、純粋なWO3と比較して向上しています。 これは、O2p軌道と比較して、非金属イオン(C、N、F、S)は比較的エネルギーの高い軌道を持っているためです。これらの原子を使用して、半導体酸化物(WO3など)の一部のO原子を置き換えると、 半導体の価電子帯の位置を上げ、半導体の禁制帯幅を狭めて吸収端を赤方シフトさせる。

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絶縁ガラス用Cs 0.32 WO 3粒子

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