近赤外吸収材料用セリウムタングステン青銅

セシウムタングステン青銅(CsxWO 3)は近赤外吸収材料と呼ばれ、局所表面プラズモン共鳴とポーラロン共鳴によって近赤外光を選択的に吸収できるためである。では、セシウムタングステン青銅はどうやって製造するのでしょうか。

近赤外吸収材料用セリウムタングステン青銅

詳細については、

http://cesium-tungsten-bronze.com/japanese/index.html

近赤外吸収材料用セリウムタングステン青銅

現在、専門家たちは固体反応分解法を用いてセシウムタングステン青銅ナノ粒子を生産している。固相反応法により数十ミクロンのCsxWO 3粗粉末を合成した後、ボールミルのような中等攪拌ミルを用いて湿式粉砕により所望のナノスケールまで微粉砕した。しかし、CsxWO 3ナノ粒子の表面上のCsは、粒子が強い衝撃力と剪断力で粉砕されるために脱着され、WO 3−δは増加する。そのため、樹脂中で発生した水素ラジカルが分解され、WO 3−δ上で発生した反応により光着色され、耐光性が向上する。

 

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絶縁ガラス用Cs 0.32 WO 3粒子

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