碳化钨的生产过程是一个精炼过程，也是一个掺杂过程。还原不锈钢舟皿的起皮脱落和球磨机的磨损等都会给粉末增加大量的铁、铬、镍。所以随氧化钨→钨粉→ W+ C→碳化钨生产工序的延伸铁含量逐步增加。 钴含量在碳化钨生产过程中一般不会有明显的增加。

随着工业技术的发展，很多机械零件因工况条件恶劣，常造成表面局部损坏而失效。工作参数的日益提高，对零件表面的性能提出了更高要求，而这种要求往往和对基体材料的要求相矛盾，为解决这类矛盾各种表面技术应运而生，堆焊作为材料表面改性的一种经济而快速的工艺方法，特别适合于严重磨损工况下零件表面的强化或修复已磨损的部件表面。

碳化钨(WC)在电催化剂领域具有类 Pt 的催化性能， 因此其制备与应用是国内、外学者们长年热衷研究的课题。从上世纪至今，有不下二十种的碳化钨复合催化剂被研制出来。随着时间的推进，纳米材料，单层材料的问题，碳化钨也有了越来越多的催化组合。

非球面光学元件具是制造微小型光电子系统的关键元件，军用激光装置、热成像装置、微光夜视头盔、红外扫描装置，数码相机、照相手机、车用摄像装置、显微及望远镜以及数码摄像镜头等都需要用个非球面光学元件。

碳化钨具有独特的物理化学性能，如机械强度高、导电率高、热稳定和化学稳定性好，以及较好的催化活性等，这些性能使其受到越来越多的关注。

碳化钨具有特殊的耐腐蚀性" 高硬度" 优良的断裂韧性和抗压强度而被广泛应用于硬质合金工业，近年来，纳米复合技术和材料的发展给它注入了新的活力，碳化钨的应用领域已从硬质合金扩展到大规模集成印刷电路板、精密仪器、航空航天业等高端领域，但是或许很多人想不到，碳化钨亦是一种化学催化剂。

在众多的钒的氧化物中，二氧化钒以其迅速和突然的相变而显得与众不同，其相变温度为68摄氏度，能够发生从低温单斜晶系转变为高温四方晶系的可逆变化，使得其电阻率、光学透过率、磁导率等物理性质发生了巨大的变化。这一特性使得其在智能开关、电子装置和光电设备中具有非常大的前景。

ITER装置是一个能产生大规模核聚变反应的超导托克马克，俗称“人造太阳”，旨在为人类未来创造清洁可持续的能源。

碳化钨因具有类铂催化性能，可用作化学催化和电催化领域的催化剂，且在催化反应过程中不易被 CO、 H2S等气体中毒而被广泛使用，但是在实际应用中，除了价格，碳化钨并不能完美取代铂的催化作用，这主要是碳化钨的导电性能较差，故催化活性不及铂。

Ti（C，N）基金属陶瓷是一种诞生于20世纪70年代的新型金属陶瓷材料。它具有密度低、化学稳定性和抗氧化性好、对钢的摩擦系数小、能切削难熔金属、抗切削熔着和扩散等优点，近几年得到了很大的发展。Ti（C，N）基金属陶瓷用做刀具材料适合于铸铁、普通钢、高硬度钢的高速切削和干式切削，使用性能优于硬质合金和涂层硬质合金刀具。