鍍金鎢銅熱沉材料

微電子封裝材料作為電子元器件的一個重要組成部分，為電子元器件性能的提高和正常工作提供扎實的基礎。而電子元器件是資訊產業的重要基礎，尤以微電子為核心技術，其中封裝、設計及圓片製造已成為微電子技術的三個有機組成部分。在半導體微波功率器件的封裝中，鎢銅等電子封裝材料具有優良的熱導率和可調節的熱膨脹係數，目前是國內外大功率電子元器件首選的封裝材料，並能與陶瓷材料、半導體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配，廣泛用於微波、通信、射頻、航空航太、電力電子、大功率半導體雷射器、醫療等行業。高密度封裝已成為電子技術的發展方向，隨著矽晶片等元件集成度的提高，單位面積上的功率負荷越來越大，熱導率和熱膨脹係數匹配等方面的考慮也就越來越重要。鎢銅材料不僅熱導率高，而且熱膨脹係數與矽等半導體材料匹配的很好，加上優異的耐高溫性能、良好的可加工性能、適中的密度和絕佳的氣密性，應用範圍十分的廣泛。

鍍金鎢銅熱沉材料是一種鎢和銅的複合材料，綜合銅和鎢的優點，高強度、高比重、耐高溫、導電電熱性能好、加工性能好。具有很好的導電導熱性，較好的高溫強度和一定的塑性。做為熱沉材料是運用鍍金鎢銅熱沉材料既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分剪裁其性能，因而給熱沉材料的應用帶來了極大的方便。在微波封裝和射頻封裝領域，也大量採用該材料做熱沉。在軍用電子設備中，它常常被採用為高可靠線路板的基體材料。

高比重合金供應商：中鎢在線科技有限公司	產品詳情： http://www.tungsten-alloy.com
電話：0592-5129696 傳真：5129797	電子郵件：sales@chinatungsten.com
鎢鉬文庫：http://i.chinatungsten.com	鎢鉬圖片： http://image.chinatungsten.com
鎢新聞3G版：http://3g.chinatungsten.com	鉬業新聞： http://news.molybdenum.com.cn

微博

微信

• < 上页
• 下页 >