【知鎢】高比重鎢合金

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【知鎢】鎢銅電極

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【知鎢】氧化鎢

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【知鎢】純鎢

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三氧化鎢薄膜光電極的製備

不同C含量的WO3-FTO樣品在硝酸鉀中的掃描曲綫三氧化鎢(w03)是一種n型間接帶隙半導體材料,因其禁帶寬度比較窄、空穴所在的價帶電位比較高(+3.10-3.20 V VS.NHE),是一種非常具有應用前景的氧化物半導體光催化制。w03薄膜除了可以作為光催化劑外,還可以作為光電極在外加電壓作用下,進行光與電的協同催化一一光電催化。WO3自身存在一些缺點如禁帶寬度相對較窄,使其在實際中的應用受到限制。為了克服或者降低WO3本身的缺陷,需要對W03進行修飾。分別採用添加Ni(OH)2催化劑,製備FTO/W03/BiV04複合膜和對W03薄膜的表面形貌進行改善的方法對W03薄膜進行改性,並進行光電化學研究,可得到一些初步的結果。

(1)通過簡單的溶膠凝膠一浸漬法,經過高溫退火後製備出FTO/W03/Ni(OH)2三氧化鎢薄膜光電極。產物經XRD, SEM, DRS, Raman, CV等方法表徵。通過該實驗,發現不修飾Ni(OH)2的裸露三氧化鎢電極幾乎沒有光電催化葡萄糖的效果;在三氧化鎢薄膜的表面修氫氧化亞鎳能夠增強三氧化鎢薄膜的光電效應。

(2)採用了比較簡便的溶膠一凝膠法方法:滴塗一鍛燒一滴塗一鍛燒的方法合成了FTO/W03/BiV04複合膜。通過XRD, DRS, SEM和拉曼的表徵方法,對複合膜和純WO3和純BiV04薄膜進行了比較,進而也對這三種光電極的光電化學性質進行了比較。發現FTO/W03/ BiV04複合膜電極在光解水反應中電流最大。

(3)使用一種簡單的硬範本法一步制得了多孔三氧化鎢光電極用於光解水的實驗。通過XRD, DRS, SEM,拉曼和電化學性質的測試我們得出當硬膜板介空碳的百分含量為10%時,我們制得的三氧化鎢薄膜光電極具有較好的光電化學性質。

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鎢青銅化合物

鎢青銅(TB)是一類典型的非化學計量比化合物,通常呈立方晶體或四方晶體。不溶于水,也不溶於除氫氟酸以外所有的酸,但溶於鹼性試劑。其化學式可寫為MxWO3 (x =0~1),其中,常見的是M 為第一、二主族元素和稀土元素的鎢青銅。M 的品種和 x 數值的變化,可使它具有導體或半導體性質。結晶化學研究證明,鎢青銅實質上是鹼金屬原子插入WO3晶格之後而形成的固溶體。當所有的空位皆被充滿後,得到的化合物便是 MWO3。鎢青銅的形成與鎢的可變原子價有關,如果只是部分空位被鹼金屬的原子所置換,則一部分鎢原子將由六價變為五價。

鎢青銅有著特殊的空間隧道結構,通常按照晶體結構進行分類,即分為鈣鈦礦結構鎢青銅(PTB)、四方結構鎢青銅(TTB)、六方結構鎢青銅(HTB)和共生結構鎢青銅(ITB)。由於鈣鈦礦狀鎢青銅和六方鎢青銅往往是非化學計量的化合物,因此可合為一類,即非化學計量的化合物。鎢青銅中W 以W6+、W5+和W4+等混合價態存在,從而使化合物整體電荷平衡。隧道結構和這種特殊的價態使其具有優異的性能,如電子和離子導電性、超導性、光學性能等。其在二次電池、電制變色和化學感測器等方面的應用引起廣泛的研究興趣。

1.非化學計量的鎢青銅
鈣鈦礦狀鎢青銅(PTB)和六方鎢青銅(HTB)是一類特殊的非化學計量鎢青銅化合物,其通式為MxWO3(0<x<1),M通常是鹼金屬K、Na等,也可以是Ca、Sr、Ba等鹼土金屬和稀土元素以及Cu、Ag、H等。這類化合物具有鮮豔的顏色、金屬光澤、高的電導率以及快離子傳輸性質,其電導率可以達到2.5X106 S/m,而且是一種低溫超導體。

2.共生鎢青銅(ITB)
這類鎢青銅化合物是符合化學計量的,一般含B2O62-的共生鎢青銅(ITB),是由於O不足或者含有額外的B離子,或BO團佔據最大的間隙位置而形成的。通常,根據B位元離子的價態將其表示成(AO)m.(B2O5)n或者(AO)m.(BO3)n,故稱其為共生鎢青銅,主要有BaO。(Nb2O52、BaO.(Ta2O5)2、Nb8W9O47。最近研究發現MxWO3(M=K, Rb, Cs, x=0.19~0.33)形成六方鎢青銅(HTB)。但隨著x降低(x<0.10),六方鎢青銅變得不再穩定,而形成共生鎢青銅,其中WO3層與六方鎢青銅交替構成,因此現在將其稱為准二維鎢青銅。

3.四方鎢青銅
鎢青銅結構中的四方鎢青銅最常見、應用最廣泛,也是研究的焦點(其中許多正交鎢青銅結構是TTB的超結構,故這裏將其也歸為TTB這類)。因此通常所說的鎢青銅結構主要指TTB。

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情侶用鎢金戒指

戒指是浪漫的代表、是愛情的詮釋、是源遠流長的一種用以表達愛情的方式。戒指還有一個古老的名字:指環,顧名思義是指套在手指上的環狀的東西。因此,無論是中國或者外國的情侶們,都樂於選擇以贈送對方戒指的方式來證明兩人之間的戀愛關係。
 
鎢金戒指可以用滾鍍或掛鍍的方式在普通的鎢戒指表面鍍上一層黃金,使其具有形同黃金戒指一般奪目的光彩。除了可以鍍黃金之外,鎢金戒指也可以鍍玫瑰金、銀、鉑金等,更具時尚與美感。此外,什麼都不鍍的鎢金戒指也同樣受商務人士歡迎,因其擁有鎢合金獨有的清亮色澤,富有質感。鎢金戒指不朽不壞、富有質感以及性價比極高的特性使其成為許多年輕情侶用以表達心意、鞏固愛情的絕佳之選。可按實際需求來定制不同款式、不同尺寸的鎢金戒指,如美式尺寸、港式尺寸等等。
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三氧化鎢陶瓷的電學性能

在相同工藝條件下,納米前驅體wO3陶瓷的介電常數要比微米基WO3陶瓷提高一個量級,而空氣氣氛燒結又可以將其介電常數提高一個量級。多晶WO3陶瓷與其它的壓敏電阻(ZnO,Ti02等)一樣,它的非線性電學性質也可以用肖特基勢壘模型來解釋。WO:晶粒由於氧缺位的存在,表現為n型半導體行為。
 
王豫等經過大量的實驗研究認為WO3的非線性電學特性的出現與其常溫下兩相共存有一定的關係,他們認為相共存會影響晶粒晶格的匹配,使晶粒具有不同的介電回應。在空氣氣氛下燒結的樣品為單斜和三斜兩相共存結構,具有非線性的伏安特性曲線,而氫氣氣氛燒結的樣品中只有單斜相結構,其伏安特性為線性,也在一定程度上證明瞭他們的猜想,常溫下的WO3陶瓷的相共存問題導致了其肖特基勢壘的產生,從而使WO3陶瓷具有了非線性伏安特性。
 
利用雙重摻雜的方法,用ZnO 和TiO2 摻雜WO3基陶瓷製成不同摩爾比例的樣品.根據X 射線衍射圖譜,利用Jade5 分析出每一種摻雜均又第二相的生成,且隨著摻雜濃度的不同第二相的物質會發生轉變。摩爾比例為0.5%和1.0%濃度的摻雜產生的第二相為Zn0.3 WO3 ,隨著摻雜量的加大,第二相的物質發生轉變,成為了Zn0.3 WO3 以及Zn0.06 WO3 共存相,到了5.0%(摩爾分數)第二相完全轉變成為了Zn0.06 WO3 。由掃描電鏡的SEM 圖像能夠晶粒大小看出先減小後增大。在300~1 000 K 的溫度範圍內測量摻雜陶瓷材料的熱電性質.通過實驗結果分析發現,電導率先減小再增大,2.0%(摩爾分數)摻雜的樣品電導率最差。樣品的塞貝克係數呈現負值,說明了摻雜並沒有改變WO3 基陶瓷作為n 型熱電材料的性質。塞貝克係數的絕對值是單調遞增,對於2.0%和5.0%(摩爾分數)的樣品的塞貝克係數來說,出現了低溫區和高溫區的差別。當摻雜濃度為0.5%(摩爾分數)時,功率因數最大,其值為0.052 μW/(m•K2 )。

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濺射鍍膜法製備氧化鎢薄膜4/4

磁控镀膜示意图磁控濺射法能有效地解決上述的問題,磁控濺射是濺射技術中的新成就之一。前面所介紹的三種濺射法中,都存在澱積速率低的缺點,尤其是直流濺射,在放電過程中只有少部分的氣體分子被電離。為了在低氣壓環境下進行高速濺射,必須增大被電離氣體的比例。磁控濺射法中引入正交電磁場,使被電離氣體的比例增加,提高濺射速率。磁控濺射法一般是在直流濺射或者射頻濺射基礎進行改造,在靶陰極內側安裝磁鐵,磁鐵磁場的方向垂直於陰極磁場方向。磁控濺射法的原理為以磁鐵磁場來改變電子運動的方向,延長和束縛電子運動軌跡,提高被電離氣體的比例,充分利用電子的能量,使數量相同的離子去轟擊靶材料時,靶材料的濺射原子的量更多,即濺射效率更高,而且因為電子受正交電磁場的束縛,能量要耗盡時才能沉積在基片上。磁控濺射法相比其他三種濺射法具有沉積速率快,基片工作溫度小兩大特點。製備氧化鎢薄膜時,在反應濺射鍍膜法的基礎上結合磁控濺射法,可以大大提高氧化鎢薄膜的製備效率。
 
上述的四種為最常見的濺射方法,還有一些適用於特殊場合比較不常見的濺射方法,如離子束濺射、三極濺射、偏壓濺射等。而這四種濺射方式也經常被結合起來一起使用,如直流(射頻)反應濺射,直流(射頻)磁控濺射,直流(射頻)磁控反應濺射等,綜合了各自的優點和特長。
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濺射鍍膜法製備氧化鎢薄膜3/4

濺射鍍膜法可分為直流濺射、射頻濺射、反應濺射以及磁控濺射四種比較常見的方式。
 
直流濺射法,是最為簡單的濺射方法,預鍍材料為陽極、基片為陰極,通入氬氣後在兩極之間加入高壓直流電,氬離子在高壓電場作用下獲得動能轟擊靶材料,靶材產生濺射,沉積與基片表面性能薄膜。直流濺射溅射镀膜原理图法的結構簡單而且容易獲得大面積薄膜,但是直流濺射法所選的靶材料只能為金屬或者低電阻率的非金屬,而且基片的工作問題過高,薄膜的沉積時間長。
 
射頻濺射法,在直流濺射的基礎上將直流高壓電改為交流電壓,與直流濺射法相比射頻濺射法具有一個突出的優點,可以濺射包括絕緣體、半導體、導體在內的任何材料。
 
反應濺射,在直流濺射與射頻濺射的基礎上,通入反應氣體,如氧氣、水、氨氣等混合一定比例的氬氣,濺射出的原子與反應氣體發生化學反應生成化合物,沉積氧化物、碳化鎢、硫化物等各種化合物薄膜,氧化鎢薄膜的製備就是採用氧氣作為反應氣體、鎢為靶材。以上三種濺射方式雖然理論上已經能製備出多種種類的薄膜如金屬、非金屬、導體與非導體、化合物薄膜,但是這三種方法仍存在製備時基片的溫度過高,薄膜沉積的時間長和輻射損傷大等
缺點。
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