钨触点的可靠性探讨

1. 钨触点表面上的黑褐色的胶状物--- H₂WO₄（可溶于水，水溶液成灰白色，经过脱水处理后，变成黄褐色的氧化物硬膜- WO₃）是金属钨在高温、湿度大的条件下受到电化学腐蚀的生成。
2. 电化学腐蚀发生的根本原因：钨触点中的触片（钨）与底座（铜）之间的电极电位差（0.54V）较大。
电化学腐蚀指的是由金属和电解质充当电极组成的腐蚀原电池。
除氧方法：真空除氧、热力除氧、铁屑除氧、树脂除氧、化学药剂除氧等方法
3. 为了提高钨触点的接触的可靠性
（1）需要尽可能地减少钨触片与铜底座之间的电极电位差。在正常气候条件下，接触电极电位差不可大于0.5V；在恶劣的气候下，则不可大于0.25V。
电极电位指的是金属（钨）处于电解质溶液（水）中，其表面与溶液之间产生的电位差，即是金属在此溶液中的电极电位。
（2）利用钨-镍或者钨铼10-镍配对，再焊成触点可达到目的，即可以防止钨触点表面氧化膜的生成。
4. 在负载电流不是很大的时候，利用其它材料，如银铜等，来代替钨作为触点。



 

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