钨泥团制作工艺

钨泥团是由钨粉末和纯氧化铝混合烧结而成的。该工艺可生产集成电路的陶瓷封装。钨泥团中的钨粉末可与氧化铝混合烧结成集成电路块。

使用铝含量为98%的氧化铝基片与添加玻璃成分的钨泥团混合,可生产出陶瓷封装。采用现今工艺生产的陶瓷封装具有高导热性,低收缩变化率以及光滑的均匀的表面。 如果使用品质更好的氧化铝粉末,则产品表面大有改善,而烧结温度则可大幅降低。

 

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