鎢酸鉍鈷複合光催化劑

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全球範圍的環境污染問題制約著人類文明前進的步伐,而環境有機污染 物的消除更需要消耗大量的能源,這給日益枯竭的能源提出了嚴峻的挑戰,研究表明,幾乎所有的有機污染物都能被半導體光催化有效地降解、脫色、去毒、礦化為無機小分子物質,從而消除對環境的污染和危害。

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除鉬渣之深度回收計畫

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鎢、鉬的化學性質相似,兩者在自然界中常常相互伴生。而在目前的鎢冶煉過程中,鎢鉬分離成為非常重要的工序,其中以選擇性沉澱法最受關注。

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三氧化鎢之光致變色升級方案

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三氧化鎢是一種重要的無機光致變色材料,在大螢幕顯示和高密度資訊存儲等領域中具有廣泛的應用前景。與有機光致變色材料相比,WO3穩定性好、成本低,但其光致變色效率較差。為了提高這類無機材料的變色效率,國內外學者已經提出了各種解決方案並已取得了許多成果。

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鎢鉬鉍螢石多金屬礦綜合回收攻略

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我國湖南的柿竹園鎢鉬鉍多金屬礦屬於大型矽卡岩型多金屬礦體,礦石中有價礦物含量多,嵌布關係複雜,品位都較低,主要共生鎢、鉬、鉍、鐵和螢石等二十多種礦,分選困難。如何有效分離綜合回收其中的有價礦物,已成為國內外的學者專業研究的學術熱點。

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大尺寸鎢靶材製備工藝探索

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濺射法是製備薄膜材料的主要技術之一,它通過高速運動的離子轟擊靶材,產生的原子放射出來累積在基體的表面,形成鍍膜,被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。

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鎢靶材製備之真空延壓法

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大型積體電路經常使用鎢靶材進行真空濺鍍,尤其需要使用大尺寸的鎢靶材,目前的半導體領域中,大尺寸的鎢靶材的直徑為300mm~450mm,厚度為6mm~15mm。可是隨著半導體行業的發展,這種尺寸的鎢靶材已不能滿足工業需求。

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鎢靶材背板焊接實戰

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在半導體工業中,靶材元件是由符合濺射性能的靶材及能與所述靶材結合並具有一定強度的背板構成。背板可以在所述靶材元件裝配至濺射基台中起到支撐作用,並具有傳導熱量的功效。例如,可以選用金屬鎢作為靶材,選用具有足夠強度,且導熱、導電性也較高的銅或銅合金材料作為背板以組成靶材元件。

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粉末冶金法製備大尺寸鎢靶材

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大型積體電路經常使用鎢靶材進行真空濺鍍,尤其需要使用大尺寸的鎢靶材,目前的半導體領域中,大尺寸的鎢靶材的直徑為300mm~450mm,厚度為6mm~15mm。可是隨著半導體行業的發展,需要更大尺寸的鎢靶材。

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直接還原法製備超細鎢粉

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仲鎢酸銨是製備鎢製品的重要原料。目前工業上生產鎢粉的工藝主要是先將仲鎢酸銨煆燒成藍鎢,然後在氫氣中進行還原製備鎢粉。這種方法制的鎢粉細微性大多在2~4μm之間,已成為在軍工和醫療器械等領域製備鎢合金的主要原料。

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脫硝催化劑鈦鎢粉之國產化製備

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氮氧化物是一種危害嚴重的大氣污染物,可以引發酸雨和光化學煙霧等環境問題,還可以對人體呼吸系統產生直接危害。打贏藍天保衛戰,其重要工作就是有效控制NOx排放。

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2024年1月份赣州钨协预测均价与下半月各大型钨企长单报价。

 

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龙年首周钨价开门红。

金属钨制品

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高比重钨合金

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钨粉/碳化钨粉

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钨化学品/氧化钨

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