铜镶钨电极的设计影响因素

铜镶钨电极是采用特殊的焊接工艺将铜镶嵌在纯钨的电极上,使得焊接没有缝隙且无电阻,不影响焊接的结果。

design factors of copper bonded tungsten electrode image

 

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金属钨制品

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高比重钨合金

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硬质合金

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钨粉/碳化钨粉

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钨铜合金

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钨化学品/氧化钨

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