【知钨】钨铜片为什么能应用于精密电子元件制造中？

钨铜片由50%钨和50%铜组成，具有钨的高熔点、高强度及铜的优异导电、导热性能。

该合金片厚度仅0.05mm，具有优异的耐高温性、低热膨胀系数以及良好的加工适应性，广泛应用于电子封装、射频屏蔽、高功率器件散热及精密电子元件制造。

W50Cu50钨铜片密度约11.85 g/cm³，并兼具高导电性和耐磨性，在高温和高电流环境下表现稳定，可根据具体应用需求提供定制化规格。