与钨镍铁合金粉末一样，钨铜（W-Cu）合金粉末也是钨基合金粉末的一种，因有良好的力学，热学、电学和化学等性能，而广泛应用于生活的每一个角落，小到电子封装材料，大到火箭鼻椎。然而，随着科学技术的不断成熟，钨铜零部件可以用3D打印技术进行生产，只不过该技术对原料的各方面性能要求都较高，一般使用球形钨铜合金粉末作为原料。

铜因有良好导电导热性，而广泛应用于电子封装领域，但由于其热膨胀系数过大，常须要与低热膨胀系数的材料如钼结合。不过，铜钼铜复合材料的现有制备方法却存在爆炸危险大，对环境污染严重，产品机械性能差等不足。为了解决这个问题，研究者采用了高温固相复合方法制备了该材料，具体步骤如下：

作为过渡金属氧化物n型半导体材料的典型代表，氧化钨（WO3）颗粒因有适中的禁带宽度、较大的比表面积、较小的热膨胀系数、较高的理论比容量和良好的热化学稳定性等特点，而深受广大储能研究者的欢迎。在无钴电池领域，WO3粉末主要是用来弥补传统电极材料的不足及缓解现在钴资源供应紧张的问题。