退火温度影响三氧化钨薄膜氢敏性能

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2016年2月18日星期四 15:08; 作者：qiongyao; 点击数：828

退火温度（Annealing Temperature）为引物和模板结合时候的温度参数，当50%的引物和互补序列表现为双链DNA分子时的温度，它是影响PCR特异性的较重要因素。在理想状态下，退火温度足够低，以保证引物同目的序列有效退火，同时还要足够高，以减少非特异性结合。合理的退火温度从55℃到70℃。退火温度一般设定比引物的 Tm低5℃。在模板变性后温度快速冷却至40℃～60℃(某个退火温度)的时候，可使引物和模板发生结合。由于模板DNA比引物复杂得多，引物和模板之间的碰撞结合机会远远高于模板互补链之间的碰撞，这就使PCR后期的过程成为可能。

表1-1 退火温度对三氧化钨薄膜氢敏性能的影响：

退火温度（℃）	100	200	300	400	500
对0.2%H2的敏感性	40.3%	35.0%	12.7%	5.3%	1.2%

从以上表格数据可以看出，退火温度越高，薄膜氢敏感性越差。当温度达到高温（＞400℃），薄膜由无色透明变成蓝色，对氢气几乎没有响应。这可能是因为退火温度越高，三氧化钨薄膜结构越致密，对氢气的吸附越困难；当退火温度＞400℃后，薄膜物质由非晶态变成结晶态，结构的变化导致薄膜的颜色变深，因此氢敏性能较差。

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