钨粉粒度对钨铜电极密度的影响

钨粉（W）粒度对钨铜合金电极的各项综合性能都有不同程度的影响，如硬度（Hardness）、密度（Density）、导电率（Electrical Conductivity）以及显微组织结构（Micro-structure）等。这里我们着重介绍钨粉粒度对钨铜合金电极密度的影响

以钨铜合金电极W-30Cu为例，下表为不同钨粉粒度（分别为2.9μm、4.2-4.8μm以及11-13μm）对钨铜合金电极W-30Cu致密度以及相对密度的影响：

从理论上讲，钨粉粒度是影响钨铜合金电极（W-Cu）组织和各项性能的主要因素之一，从表中我们可以看出实验分别采用费氏粒度为2.9μm、4.2-4.8μm以及11-13μm的钨粉经压制、熔渗等工艺制备出W-30Cu钨铜合金电极。几种钨粉（W）粒度所得到的钨铜合金电极致密度都在14g/cm³以上，相对密度都达到了99%以上，当钨粉粒度为4.2-4.8μm时，相对密度达到最高约为99.79%，而当钨粉粒度较小约2.9μm时，相对密度或致密度也较低，相对密度约为99.13%。通常来说，钨粉的粒径越小，其毛细管的半径也越小，液体金属上升的高度也越高，更有利于熔渗的进行。然而，钨粉越细其比表面积越大，表面能量也越高，它所组成的多孔钨骨架内部闭塞的孔隙也可能增多，液体金属（铜Cu）熔渗时难以进入。此外，钨粉粒度越细，钨铜合金中的钨颗粒尺寸也越小，出现闭孔和缺陷的可能性也越大，从而使得钨铜电极整体组织均匀性也较差。因此，选择粒度适中的钨粉更加适合于钨铜合金电极的生产加工。

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