退火工艺对钨铜合金电极性能的影响

熔渗铜后的冷却速度对覆铜层质量有着很大影响，冷却速度过快会容易产生气孔和细小裂纹。同时，由于炉温的不均匀性，产品覆铜层厚度不容易均匀一致，因此熔渗铜后需采用退火处理，从而进一步提高钨铜合金电极性能。有实验表明，退火处理对钨铜合金电极的电导率影响较大，而对其密度与硬度影响相对较小，以下是W-25Cu钨铜合金电极在不同退火温度下的电导率对比表：

从表中不难看出，当退火温度达到800℃时，钨铜合金电极电导率达到最高，此后温度继续升高，电导率有所下降。从理论上讲，这是由于内应力的消除与Cu相再结晶。其一，钨骨架经过高温熔渗后，进入冷却区冷却的过程中，由于钨和铜的热膨胀系数差别较大而产生内应力，影响了钨铜合金电极的电导率。其二，铜相在400℃发生再结晶转变，当温度升高到800℃时，铜原子晶格畸变减少，使晶体中的缺陷得到补充和改善，Cu的导电机制得到进一步的体现。但是随着退火温度的进一步升高，Cu相晶界的变化将逐渐趋于缓慢，对电导率的影响也变得微乎其微。

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