熔渗时间对钨铜合金电极性能的影响（二）

在熔渗的初期，铜液没有完全熔渗钨骨架，其致密度和相应的硬度不足，而随着时间的推移，熔渗逐渐充分，硬度也就随之上升。但是当完全熔渗后继续增加时间，就有可能导致钨颗粒的长大以及铜液的蒸发，从而使得组织分布不均匀，硬度也相应下降。

再从钨铜合金电极的导电率影响上看，熔渗初期，随着时间的增加钨铜合金电极的导电性也呈逐步增大的态势。如图所示，熔渗时间从30min增加到80min时，钨铜合金的电导率从32.12%IACS增加到38.6%IACS。当熔渗时间继续增加时，电导率由38.6%IACS减少至32.58%IACS。这是因为钨铜合金的导电性能主要取决于铜的含量与连通性能，随着时间的增加，铜液熔渗的量增加，钨铜组织的分布比较均匀，钨铜合金电极的导电性也相应提高。而之后熔渗时间继续增加，钨颗粒开始长大，并且可能有铜池的出现是的组织不均匀，故钨铜合金电极硬度及电导率下降。

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