熔渗温度对钨铜合金电极性能的影响

以W-25Cu钨铜合金电极为例，其一开始的密度随着熔渗温度的升高而升高。当温度到达1350℃时，其密度达到最高（14.84g/cm³）。而当温度超过1350℃，合金密度有所下降。这是因为熔渗所必须的基本条件之一就是熔渗金属要求能够很好地润湿骨架材料，即0°＜θ＜90°（θ为铜和钨的润湿角）。而θ越小越有利于熔渗过程的进行。

而温度是影响扩散作用的重要因素，钨铜的润湿角与温度的关系如下图所示。熔渗温度越高，熔渗时浸润角越小，从图中不难看出，润湿角随着温度的升高而降低，表面张力会随温度的升高而增加。理论上说，当温度为1350℃时，θ=0°，此时熔融的铜和钨完全润湿，熔渗效果最好。并且纯铜液相的粘度随着温度的升高而降低，所以提高熔渗温度可以增加铜液的流动性，增强毛细作用，有利于熔渗的进行。

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