加填塞环手工钨电极氩弧焊封底新工艺
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年11月04日 星期三 10:38
- 作者:jingjing
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采用可熔性填塞环钨电极氩弧焊封底焊新工艺,在狭窄位置固定焊口的焊接上工艺简单,操作方便,质量稳定可靠,有一定的实用价值。
焊前准备
(1)焊前必须对工件及填塞环表面严格清除油污及氧化膜。
(2)装配对正是保证焊接质量的因素之一,必须严格控制。
(3)填塞环的点固焊间距为20mm,点固焊长度5~10毫米,两边交替点固。
(4)手工电弧焊焊条焊前必须严格烘干。
焊接方法
(1)焊接过程中整个焊接区域内(包括内壁)应受到氩气的良好保护。
(2)整个焊接过程中,钨棒与熔池间距离应控制在2~3 mm之间,焊炬与焊口两侧必须垂直成90度。
(3)收口时电弧应有良好衰减,避免产生弧坑裂纹。
(4)封底焊结束,检验无缺陷后,采用手工电弧焊盖面。
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