二硫化钨在回流焊中的应用

二硫化钨适用高温等不同温度环境，因此它在回流焊润滑中具有较高的应用价值。回流焊焊接过程对温度的控制较为严苛，这一定程度上也要求其使用的润滑材料必须拥有更加优异的性能。

回流焊，又称再流焊机。它是一种使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和印制电路板（PCB）焊盘通过焊锡膏合金实现焊接的设备。该设备生产效率高、焊接缺陷少且性能稳定，在表面贴装技术（SMT）中具有极高的应用价值。

回流焊焊接包括预热区、保温区、回焊区和冷却区四大温区，具体如下：

1.回流焊预热区

回流焊焊接的第一步工作是预热。该行为是为了使焊膏活性化，从而避免浸锡时进行高温加热而引起焊接不良。把常温PCB板匀均加热至目标温度，升温过程控制升温速率。

2.回流焊保温区

这一阶段的主要目的是保持回流焊炉炉内PCB板及各元器件温度稳定，同时使元件温度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多、升温慢，而小的元件升温快。因此，在保温区域中要基于足够的时间，使较大元件的温度赶上较小元件，同时使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。

3.回流焊回焊区

这一阶段中，回流焊区域里加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段，焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210℃~230℃。其中，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响。

4.回流焊冷却区

最后阶段，温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。冷却速率越快，焊接效果越好。如果冷却速率过慢，不仅将导致过量共晶金属化合物产生，在焊接点处也容易发生大的晶粒结构。冷却区降温速率一般在4℃/s左右，冷却目标温度是75℃。

整个焊接过程对温度控制相当严格。因此，回流焊这一设备使用的润滑材料也必须适用复杂的温度环境。二硫化钨具有良好的耐高温和抗氧化性能，在650℃高温和-273℃低温下均能保持优异的润滑效果，是一种理想的回流焊润滑材料。

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