钨铜（W/Cu）材料是一种钨和铜的复合材料，其既有钨的低膨胀特性，又有铜的高导热性，是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料。最值得一说的是，钨铜电子封装材料的热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成份加以设计，因而给该材料的应用带来极大的方便。

就新一代的起重机来说，其选用钨合金来作为配重的优势有以下几点：一是该合金的密度较高，能有效缩小平衡块的体积，提高机械设备的空间利用率；二是该合金材料具有较好的化学稳定性和耐腐蚀性能，这也就表示着平衡块即使长期在露天工作也能持有较长的使用寿命，不需要经常更换。

钨铜是由铜和钨组成的合金，铜和钨的二元合金，铜含量一般为10%～50%，其因具有较强的导电能力、较好的散热性能、优异的塑性以及良好的抗粘附性等特点，常用于高压，超液压开关和断路器的触头，或者滚焊轮，电焊机的焊头等。另外，该合金在3000℃以上由于铜易被液化蒸发的原因常用来作为金属发汗材料。下面，我们一起来了解一下钨铜在使用时有哪些注意事项？

相对于钢球、铅球或硬质合金球来说，钨合金球更适合作为子母弹的冲击体，能显著提高武器的杀伤威力；还更适合作为航空航天仪表的滚动配件，因为能有效提升设备的精度。如今，为了进一步升高子母弹的威力和仪表的精度，研究者便设计了一种具有比重更大、尺寸精确度更高以及尺寸稳定性更好等特点的新型钨合金球。